- Berührungsloses Verfahren ohne Schädigung des Substrates, keine Mikrorisse
- Trockener Prozess ohne Strahlgut, keine Chemikalien, weniger Entsorgungsvolumen,
umweltfreundlicher
- Effektive Entschichtung von TCO, Halbleitern und Rückkontakten - 1000V-Test >10 GOhm
- Keine Nachreinigung notwendig
- Reproduzierbare Ergebnisse
- Optionale Laserreinigung der Schliffkanten!
- Flexibel - Entschichtungszonen können Glastoleranz angepasst werden
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Inline-System zur Randentschichtung und Isocut
Substratgrösse bis zu 2200x2600mm |
Roboter System zur Randentschichtung
Substratgrösse bis zu 1100x1400mm |