4JET S TOPAZ LS/GS"。
生产力和实用性相结合

Topaz PX 划线系统： 精密加工的多功能解决方案

TOPAZ Px 划线系统有两种不同的型号：一种用于从基板下方穿过玻璃进行加工，另一种用于从上方直接在镀膜侧进行加工。一般来说，我们的 TOPAZ Px 系统可配备多种不同的激光源，提供各种激光波长和脉冲特性，以实现 P1、P2 和 P3 划线加工的最佳效果。所有工艺均可通过玻璃或从薄膜一侧进行，以达到最佳应用效果。

Topaz 划线解决方案的主要优势

  • 更高的模块效率
  • 更高的产量
  • 更长的机器正常运行时间
  • 更高的产量
  • 更高的模块质量
  • 降低每个模块的生产成本

单独自动对焦

TOPAZ Px 划线系统具有多项令人印象深刻的功能：

  • 每个光束的单独聚焦控制：完全补偿基板变形，确保每次都能获得精确的结果。
  • 最高的生产能力：提高生产速度，从而增加光伏组件的产量。
TOPAZ P1/P2/P3 with individual auto focus
TOPAZ P1/P2/P3 with individual auto focus

独立路径跟踪

  • 独立路径跟踪：最大限度地减少死区，充分利用每平方英寸的基板来生产能源。
  • 尽可能减少停机时间和维护：将停机时间降到最低，以保证生产顺利进行。
TOPAZ P1/P2/P3 with individual path tracking
TOPAZ P1/P2/P3 with individual path tracking

个人电力平衡

  • 每个光束的单独功率控制：在整个面板上实现相同的划线以获得无与伦比的产品质量。
  • 最短的生产周期： 加快生产流程，提高效率。
  • 最大限度地利用激光，减少非生产时间：最大限度地利用激光 将非生产时间减少到最低限度从而消除不必要的等待时间
TOPAZ P1/P2/P3 with individual power balancing
TOPAZ P1/P2/P3 with individual power balancing

规格

薄膜透明导电氧化物（ITO、ZnO、SnO2、FTO）、银涂层系统）、钼、光伏吸收剂等。
激光波长近红外，可见光，紫外
激光脉冲长度毫秒、皮秒或纳秒。
图案分辨率15 µm至100 µm（取决于波长和光学配置）
加工从玻璃或薄膜侧进行刻蚀图案加工
基于二维扫描头的即时扫描
加工头数量多样性(取决于战术时间要求)
工作区域(x, y)可缩放
基板尺寸客户在机器工作区域规格内的特定尺寸
玻璃厚度1.8毫米至6毫米
轴速高达2米/秒
位置精度
@温度范围 22 ± 2C		+/- 15 µm, 根据要求可提供更高的精度
相对于中间系统+/- 20 µm（需要TOPAZ FIDUCIAL）
颗粒提取中压下的高流量
MES接口可选
占地面积 取决于工作区域
重量取决于机器尺寸
装载和卸载手动或自动
附加功能TOPAZ DYNAMIC FOCUS
TOPAZ FIDUCIAL
MOBILE HMI

查询

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