4JETs Lösung in der Fertigung von technischen Glasanwendungen
Die überlegenen elektrischen Eigenschaften des Werkstoffs Glas haben neue Anwendungsgebiete in der Optoelektronik, bei Leiterplatten, im Halbleiter-Packaging als Interposer oder bei der hermetischen Verkapselung elektronischer Komponenten erschlossen.
Gemeinsam ist den meisten dieser Anwendungsbereiche die Notwendigkeit einer präzisen Bearbeitung und die Vermeidung einer Beschädigung des Glasmaterials, d.h. eine möglichst geringe thermische Beeinflussung durch das Bearbeitungswerkzeug. Im Vergleich zu mechanischen Standardverfahren liefert der Laser eine außergewöhnliche Präzision auf berührungslose Art und Weise, wobei jegliche Kraft auf das Material vermieden wird, sei es beim Schneiden oder Bohren. Der thermische Einfluss kann durch die Verwendung ultrakurzer Pulse minimiert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Laserstrukturierung innovative Funktionen in Glasbeschichtungen für neue Produkte.
Laser-Filament-Schneiden
Die Filamenttechnologie liefert exakte Produktabmessungen bei Schnittgeschwindigkeiten von 1 m/s und höher.
Laser-
strukturierung
Die Laserstrukturierung erzeugt feine Linien in Dünnfilmbeschichtungen von bis zu 10 Mikrometern Breite, um Funktionsbereiche auf technischen Glasprodukten zu erzeugen. Laser-Patterning - eine Schlüsseltechnologie!
