Unser neues VLIS Verfahren ermöglicht die Herstellung hochpräziser TGV („Through Glass Vias“) für Advanced-Packaging in Glas/Quarzwafern, oder Substraten für Displays.

TGV sind Mikrolöcher mit einem Durchmesser von typischerweise 10µm bis 100µm. Für verschiedene Anwendungen im Advanced-Packaging-Sektor werden zehntausende dieser Vias pro Wafer aufgebracht und metallisiert, um die geforderte Leitfähigkeit herzustellen. Auch bei der Herstellung von randlosen Displays, zum Beispiel auf Basis von µLED, werden TGV eingesetzt. Bisherige Verfahren für die Herstellung waren langsam, mit hohen Ausschussraten verbunden und die Abstimmung auf den Metallisierungsprozess schwierig.

Gemeinsam mit der Plan Optik AG haben wir eine Lösung entwickelt, mit der sich mehrere 10.000 Vias pro Minute vorbereiten lassen, die in einem anschließenden Batchprozess geätzt werden, um anschließend beschichtet zu werden. Die entstehenden Kanäle sind mit einer Loch-zu-Loch Genauigkeit besser +/- 2µm positioniert, die Substrate sind frei von Mikrorissen und die Innenseiten der Kanäle sind glattwandig und können homogen metallisiert werden. Das Verfahren eignet sich für die in der Halbleiter- und Displayindustrie typischen Glastypen. Neben Glas-Startdicken von 100µm lassen sich verschiedene Kupfer oder Cu/Au Schichten bis zu 25µm Dicke realisieren.

Die Weiterentwicklung der Lasertechnik zum selektiven Ätzen liefert erhebliche Fortschritte für die Kunden:

• Um Faktoren schneller als konventionelle mechanische oder laserbasierte Verfahren, die auf Ablation basieren.
• Lochdurchmesser ab 20µm in beliebiger Orientierung
• Sauberer Prozess ohne Maskierung und Staub
• Verfügbar auf Substraten bis zu 1500 x 800 mm
• Kombination mit der umfangreichen Prozesskette der Plan Optik AG zur weltweit führende Lösungskette für komplett bearbeitete und metallisierte TGV Wafer und MEMS