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Computer-Rendering der TOPAZ Px.

TOPAZ Px – Der Maßstab des Laser-Scribings für PV-Module

Die TOPAZ Px ist ein Lasersystem der nächsten Generation, das für perfekte P1-, P2- oder P3-Scribes in Photovoltaikmodulen entwickelt wurde. Mit modernsten Komponenten ausgestattet, liefert sie unvergleichliche Effizienz und Genauigkeit – und ist damit die bevorzugte Lösung für die Bearbeitung von PV-Modulen.

Laser-Scribing neu definiert

Höchstmögliche Präzision

Der Laserstrahl wird in bis zu 36 Einzelstrahlen zum Laserritzen aufgeteilt, die individuell überwacht und präzise gesteuert werden – einmalig in der Branche.

High-End-Komponenten

Integriertes Path-Tracking, Focus-Tracking und individuelle Leistungsregelung für jeden Strahl – auf minimalem Bauraum.

Flexibler Pitch mit nur einem Klick

Mit der Core4-Software und dem flexiblen Systemkonzept lässt sich der Scribe-Pitch individuell im Bereich von 3 bis 10 mm einstellen. 

Gesamtansicht der TOPAZ Px als Computer-Rendering.
Der TOPAZ Px setzt neue Maßstäbe im Bereich des Laser-Scribings von Photovoltaikmodulen
Gesamtansicht der TOPAZ Px als Computer-Rendering.
Technische Exzellenz für maximalen Durchsatz und höchste Qualität

Laser-Scribing – So funktioniert’s

Die TOPAZ Px ermöglicht die Integration verschiedener Laserquellen – typischerweise Pikosekundenlaser mit 355, 532 oder 1064 nm.

1. Das Substrat wird vom vorgelagerten Förderband in das TOPAZ Px Scribing-System übergeben.
2. Ein internes Fördersystem transportiert das Glas zur Übergabeposition.
3. Ein Greifer nimmt das Glas auf und es wird im Maschinen­koordinaten­system referenziert.
4. Der Greifer bringt das Glas in die Bearbeitungsposition.
5. Die schichtseitige Bearbeitung erfolgt in mehreren Durchgängen.
6. Eine speziell entwickelte Absaugung entfernt direkt die Partikel.
7. Der Greifer transportiert das Glas zur Ausgabeposition.
8. Optional prüft die integrierte Messtechnik die Ergebnisse der Ritzsspuren.
9. Das Substrat wird wieder ins Fördersystem übergeben.

TOPAZ Px im Vergleich zu anderen Systemen:

Kontrolle jedes einzelnen Strahls

Der Laserstrahl wird in bis zu 36 einzelne Strahlen (in Gruppen zu je sechs Strahlen) aufgeteilt. Jeder Strahl kann individuell überwacht und gesteuert werden. 

Das Bild zeigt den Scribing-Prozess. Die Scribe-Ergebnisse sind durch den individuellen Laserleistungsabgleich identisch. Dies wird durch zusätzliche Sensoren und präzise Optomechanik erreicht, die die Laserleistung direkt auf Werkstückebene messen und aktiv anpassen.
TOPAZ Px mit individuellem Leistungsabgleich

Pfadverfolgung

Die Pfadverfolgung gewährleistet in Kombination mit den weiteren Regelkreisen höchste Präzision bei jedem einzelnen Scribe. Entscheidend dafür sind das Bildverarbeitungssystem mit einer Bildfrequenz von bis zu 2 kHz sowie die speziell entwickelte Hochgeschwindigkeits-Bilderkennung. Die Qualität der Regelung hängt dabei maßgeblich von der geforderten Taktzeit und der Bearbeitungsgeschwindigkeit ab.

Das Bild zeigt den Scribing-Prozess. Eine Reihe von Messpositionen relativ zu den Laserstrahlen ermöglicht eine wesentlich höhere Genauigkeit der einzelnen Scribes und einen geringeren Abstand zwischen den einzelnen Scribes.
TOPAZ Px mit individueller Scribe-Nachführung

Fokusverfolgung & Tiefenregelung

Die Laserfokus-Z-Positionen können mit einer Genauigkeit von ± 50 µm und einer maximalen Frequenz im Closed-Loop von 35 Hz eingestellt werden, wodurch eine gleichbleibende Scribe-Qualität bei minimalen Reaktionszeiten gewährleistet ist. Die endgültige Regelungsqualität hängt weitgehend von der erforderlichen Taktzeit und der Bearbeitungsgeschwindigkeit ab.

Das Bild zeigt den Scribing-Prozess. Durch ein Closed-Loop-Autofokus-System für jeden einzelnen Laserstrahl werden Fade-outs vermieden. Zu diesem Zweck ist jeder einzelne Laserstrahl mit einer individuellen Entfernungsmessung, einer Schnellfokussierlinse und einer Hochgeschwindigkeitselektronik ausgestattet.
TOPAZ Px mit individuellem Autofokus

Leistungsregelung

Eine individuelle Leistungsanpassung für jeden einzelnen Beamlet sorgt für gleichbleibende Scribing-Ergebnisse und reduziert den erforderlichen Laserpower-Overhead deutlich.

Individuelle Pitch-Einstellung

TOPAZ Px bietet die einzigartige Möglichkeit, den Scribe-Pitch individuell in der HMI-Software einzustellen. Es sind Abstände zwischen 3 und 10 mm möglich.

Modularität

Der Prozesskopf ist so konzipiert, dass frei zwischen einem Scribe-Motor (mit sechs einzelnen Strahlen) und sechs Scribe-Motorengewählt werden kann. So ist das System flexibel an die jeweiligen Anforderungen anpassbar.

Maximale Rezeptflexibilität

Die hohe Flexibilität der Laserbearbeitung in Kombination mit unserer einzigartigen HMI-Software ermöglicht es, Rezepte mit minimalem Aufwand zu erstellen oder anzupassen. 

Gesamtansicht der TOPAZ Px als Computer-Rendering.
Überlegene Leistung und reduzierte Deadzones während des Scribing-Vorgangs.

TOPAZ Px: Technische Exzellenz in jedem Detail

Fördersystem

Das flexible Förderbandsystem lässt sich leicht an unterschiedliche Substratgrößen anpassen. Transportgeschwindigkeiten von bis zu 1000 mm/s sind möglich.

Greifer

 Für maximale Präzision wird das Substrat während des gesamten Laserprozesses sicher von Greifern gehalten und geführt. Abhängig von den Taktzeit-Anforderungen kann das System mit einem oder zwei Greifern konfiguriert werden.

Granitbasis

Für den Systemrahmen wird Granit verwendet, um die höchstmögliche Präzision zu erreichen. Das Material vereint hervorragende thermische und mechanische Stabilität mit hoher Masse, welche die Vibrationen wirksam unterdrückt.

Prozesskopf

Der Prozesskopf ist für Geschwindigkeiten von bis zu 3,5 m/s ausgelegt. Unter Berücksichtigung der Beschleunigungs- und Transportzeiten kann ein voll ausgestatteter Prozesskopf bis zu 60 m Scribes pro Sekunde produzieren. All dies mit individueller Bahn- und Fokusverfolgung, Leistungsregelung, maximaler Pitch-Flexibilität, modularem Aufbau und der Möglichkeit der Teilkonfiguration.

Scribe-Engine

Im Kern der TOPAZ Px steht die Scribe-Engine-Technologie. Ob mit einer einzelnen Einheit oder bis zu sechs konfiguriert – jede Engine liefert herausragende Leistung. Profitieren Sie von Funktionen wie individueller Pfad- und Fokusverfolgung, Power Balancing und variablen Pitch-Offsets.

Unsere TOPAZ Px wird weltweit eingesetzt, um effizientere Dünnschicht-Photovoltaikmodule mit reduzierten Deadzones herzustellen.

Außenansicht von der gesamten Topaz Px.
Unser Topaz Px ist die bevorzugte Lösung für die Verarbeitung von PV-Modulen.
Foto aus dem Inneren der Topaz Px.
Das Förderbandsystem kann an verschiedene Substratgrößen angepasst werden.
Foto aus dem Inneren der Topaz Px. Foto aus dem Inneren der Topaz Px. Das Substrat ist exakt zentriert.
36 Laserstrahlen garantieren eine präzise Bearbeitung.

Systemspezifikationen

KategorieParameterWertEinheit
SubstratMax. Substratgröße

2.350 x 1.250

mm
 

Glasdickenbereich

2 – 3,2

mm

System

Scribe-Genauigkeit

± 10

µm

Prozess

Scribe-Breite

20 bis 100

µm

 

Wellenlänge

355, 532, 1064

nm

Anforderungen an die Einrichtung

KategorieParameterWertEinheit
Elektrische Energie (EE)

Netzspannung

400(±10%)

V

 

Frequenz

50(±1%)

Hz

 

Phasen

3 / N / PE

 
 

Max. Strom

63

A

 

Max. Vorabsicherung

100

A

 

Durchschnittliche Leistung

31

kVA

 

Scheinleistung

50

kVA

 

cos phi

~0,8

 
 

Anschlussart

Klemme, 25

mm²

Drucktrockene Luft (CDA)

Druck

min. 6,9

bar

  

max. 7,6

bar

 Qualität 
(DIN ISO 8573-1:2010)

Klasse 1

 

 

Spitzenvolumenstrom

200

Nl/min

 

Durchschnittlicher Durchfluss

150

Nl/min

 

Anschlussart

Festo-Rohr Ø 12

mm

Kühlwasser

bei 5 bis 25 °C und 3 bis 5 bar

14

l/min

Temperatur

Betrieb

+21 … +22 (±1)

°C

 

Lagerung

+5 … + 40

°C

Luftfeuchtigkeit

Betrieb

(nicht kondensierend) 40 … 60

%rH

 

Lagerung

50 … 60

%rH

Geräusch

Betrieb

< 74

dB(A)

Boden

Bodenebenheit (max. Ausgleich)

±4

mm

Grundfläche/Gewicht

KategorieParameterWertEinheit

Grundfläche

Hauptgerät

5.669 x 4.289

mm²

 

inkl. Servicebereich1

11.724 x 7.581

mm²

Höhe

Hauptgerät

3.695

mm

 

Schaltschrank

2.300

mm

Gewicht

Hauptgerät

16,5

t

 

Schaltschrank

2,5

t

Bodenbelastung

max.

625

kN/m²

 

Durchschnitt

15,4

kN/m²

Bereit für den nächsten Schritt?

Steigern Sie Ihre Produktionsqualität, reduzieren Sie Stillstandzeiten und sichern Sie sich Wettbewerbsvorteile – mit der TOPAZ Px, dem modernsten Laser-Scribing-System für Dünnschicht-Module.

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FAQ – Laser-Scribing mit der TOPAZ Px

Bei der Herstellung von PV-Modulen kann die TOPAZ Px zum Erzeugen von P1-, P2- oder P3-Scribes verwendet werden. Die Px eignet sich generell für die Bearbeitung von Dünnschichtmodulen. 

Die Präzision und Stabilität des Scribe-Prozesses beeinflusst direkt die Deadzone und damit den Wirkungsgrad des PV-Moduls. Einer der wichtigsten Faktoren ist jedoch, dass durch die aktive Strahljustierung die Fehlerquote und Ausschuss, wie zum Beispiel Crossing Scribes, auf nahezu null reduziert werden kann. Darüber hinaus ist die Leistung der produzierten Module konstant hoch. Dies senkt Ihre Produktionskosten signifikant. 

Unser System ist kompatibel mit CdTe-, Perowskit- und CIGS-Dünnschichtmodulen.