Halbleiter
Lösungen zur Laser-Mikrobearbeitung von Glas und Wafern für die Halbleiterfertigung
Unsere Lasersysteme ermöglichen präzises Schneiden, Bohren und Strukturieren von Glas, Verbindungshalbleitern und Wafern – für anspruchsvolle Anwendungen in Advanced-Packaging-, MEMS- und Wafer-Level-Prozessen mit Reinraumtauglichkeit.
Laser-Mikrobearbeitung für Advanced Semiconductor- und Glasprozesse
Mit der Weiterentwicklung von Halbleiterarchitekturen hin zu heterogener Integration, Wafer-Level-Optik und 3D-Packaging hat sich Glas als Schlüsselmaterial etabliert. Die überragende thermische Stabilität, dielektrischen Eigenschaften und Ebenheit machen es unverzichtbar für Interposer, Trägerwafer, MEMS und die photonische Integration.
Unsere berührungslosen Laser-Mikrobearbeitungssysteme unterstützen die präzise und skalierbare Bearbeitung von dünnen und dicken Glassubstraten, Verbindungshalbleitern und funktionalen Beschichtungen. Ob bei der Herstellung von Through-Glass-Vias (TGVs), dem Dicing empfindlicher Wafer oder der Strukturierung photonischer Eigenschaften – unsere Lasersysteme ermöglichen rissfreie, kontaminationsfreie Prozesse mit einer Genauigkeit im Submikrometerbereich.
Von F&E-Laboren bis hin zu Serienfertigungen unterstützen unsere reinraumkompatiblen Systeme die Backend-Waferbearbeitung, Advanced-Packaging und optoelektronische Integration entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette.
Zentrale technische Merkmale:
Kernanwendungen und unsere Expertise
Dicing und Trennen von Wafern und Glasplatten
Bearbeitung von Verbindungshalbleiter-Materialien
Bohren von Through Glas Vias (TGVs)
Waferstrukturierung für MEMS- und Photonik-Anwendungen
Kantenpassivierung und Oberflächenfunktionalisierung
Dicing und Trennen von Wafern und Glasplatten
Anwendungen:
- Dicing von Glas-Interposern, Sensorsubstraten und laminierten Wafer-Stacks
- Sauberes Vereinzeln von Borosilikat-, Quarzglas- und ultradünnen Wafern (< 50 µm)
- Ideal für Borosilikat-, Quarzglas- oder ultradünne Glaswafer bis zu 300 mm
4JET Technology Fit:
- Besselstrahl-Laserschneiden für chip- und rückstandsfreie Trennung empfindlicher Substrate
4JET Lösung:
- Spaltfreies Hochdurchsatz-Laserschneiden ohne Risse und hoher Kantenfestigkeit – Nachpolieren nicht erforderlich
4JET Systeme:
Bearbeitung von Verbindungshalbleiter-Materialien
Anwendungen:
- Schneiden und Strukturieren von GaAs, InP, SiC und anderen spröden Materialien
- Einsatz in der Photonik, Hochfrequenz-, Leistungs- und IR-Sensorik
4JET Technology Fit:
- UKP-Laserbearbeitung, angepasst für empfindliche, spröde und hochpreisige Materialien unter kontrollierten thermischen Bedingungen
4JET Lösung:
- Prozess mit hoher Ausbeute und minimaler Beschädigung für kostenintensive Hochleistungswafer
4JET Systeme:
Bohren von Through Glas Vias (TGVs)
Anwendungen:
- Vertikale Verbindungen in Glas-Interposern und HF-Gehäusen
- MEMS-Sensorkanäle und hochdichte Via-Arrays
4JET Technology Fit:
- Laserbohren mit hohem Aspektverhältnis und Mikrometergenauigkeit
4JET Lösung:
- Saubere, rissfreie konische oder zylindrische Through Glas Vias (TGVs) mit hohen Aspektverhältnissen und Maßgenauigkeit – skalierbar für Panel- und Wafer-Level-Formate in Reinraumumgebungen
Waferstrukturierung für MEMS- und Photonik-Anwendungen
Anwendungen
- Mikrobearbeitung von Hohlräumen, Gittern, Mikrokanälen oder optischen Strukturen
- Einsatz in LIDAR-, Siliziumphotonik- und BioMEMS-Bauelementen
4JET Technology Fit:
- USP-Laserstrukturierung für komplexe 2,5D/3D-Topografien
4JET Lösung:
- Hochpräzise, flexible Laserstrukturierung, maßgeschneidert für MEMS- und Photonik-Gerätearchitekturen
Präzisionsbohrung von Gasverteilplatten (Showerhead-Platten) für Prozesse in der Halbleiterwaferfertigung
Anwendungen:
- Herstellung von Gasverteilplatten (Showerheads) für Plasmaätz-, CVD- und ALD-Anlagen
- Hochdichte Anordnungen von Sub-mm-Löchern mit hohem Aspektverhältnis in dickem Borosilikat- oder Quarzglas
- Entscheidend für einen gleichmäßigen Gasfluss und eine einheitliche Plasmaverteilung über die Waferoberflächen in Vakuumprozesskammern
4JET Technology Fit:
- Ultrakurzpuls-Laserbohren mit optimierten Parametern für tiefe, schmale Strukturen und glatte Seitenwände
4JET Lösung:
- Präzisionsbohren von Hunderten bis Tausenden von konischen oder zylindrischen Löchern mit Aspektverhältnissen > 10:1
- Gleichmäßiger Lochdurchmesser, Rundheit und Ausrichtung ohne Mikrorisse, Rückstände oder Ausbrüche auf der Rückseite
- Geeignet für die Reinraumautomatisierung und für Platten im Waferformat mit Durchmessern bis 300 mm und darüber hinaus
Kantenpassivierung und Oberflächenfunktionalisierung
Anwendungen:
- Bearbeitung der Glaskanten zur Unterstützung von Ausrichtung, Verbindungstechnik oder zur Optimierung der optischen Leistung
- Oberflächenanpassung für Verklebung oder dielektrische Kontrolle
4JET Technology Fit:
- Lokalisierte Abtragung oder Mikrostrukturierung mit Submikrometerauflösung
4JET Lösung:
- Kontaktlose Isolationsbereiche, die sowohl optische Genauigkeit als auch elektrische Isolierung gewährleisten
Kantenbearbeitung und Notch-Herstellung bei Wafern
Anwendungen:
- Kantenbeschnitt und Kerbtechnik zur Unterstützung automatisierter Handhabung, Fiducial-Ausrichtung und Verpackungsprozesse
4JET Technology Fit:
- Spannungsfreies Entfernen per Laser ohne Waferbruch oder Partikelabgabe
4JET Lösung:
- Präzise Kantenformung – ideal für hochwertige MEMS- oder optische Wafer
4JET Systeme:
Beschichtungsstrukturierung und selektive Schichtentfernung
Anwendungen:
- Selektives Entfernen von Funktions- oder Schutzbeschichtungen (z. B. ITO, Metalle, Dielektrika)
- Entfernung von Passivierungsschichten, Dünnschichten oder Funktionsbeschichtungen (z. B. Metalle, Dielektrika)
- Freilegung von Kontaktflächen oder Bondzonen auf Waferoberflächen
- Anwendung in der Optoelektronik, MEMS-Sensoren oder photonischen Schaltungen
4JET Technology Fit:
- Hochauflösende Abtragung mit minimaler thermischer Beeinflussung
4JET Lösung:
- Konsistente, maskenlose Abtragung in mehrschichtigen Glas- oder Verbindungshalbleiterstapeln
Warum 4JET für die Halbleiterglas- und Waferbearbeitung?
Bewährt in MEMS-, RF-, Photonik- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen
Submikron-Lasergenauigkeit ohne mechanischen Werkzeugverschleiß oder Kontakt
Reinraumtaugliche Systeme für die Backend-Integration und Automatisierung
Zuverlässiger Partner von der Realisierbarkeit bis zur Serienfertigung
Sie brauchen höchste Präzision bei der Bearbeitung von Glaswafern?
Tauschen Sie sich mit unseren Halbleiterexperten aus – für die nahtlose Integration laserbasierter Glasbearbeitung in Ihre Fertigungs- oder Packaging-Linie.
Vielseitige Laser-Lösungen für Ihre Halbleiterfertigung
In der Halbleiterfertigung sind hochpräzise, kontaminationsfreie Laserlösungen gefragt, die empfindliche Wafer, Glasträger und Verbindungshalbleiter mit hoher Wiederholgenauigkeit und maximalem Durchsatz bearbeiten. Unsere Lasersysteme bieten zuverlässige Leistung, intelligente Automatisierung und umfassenden Support für anspruchsvollste Anforderungen.
Core4-Softwareplattform Globale Dienstleistungen und SupportAutomatisierungsintegration
Core4-Softwareplattform
Als Gehirn jedes 4JET Lasersystems vereint Core4 fortschrittliche Automatisierung, Bildverarbeitung und Prozesssteuerung, die speziell für die Halbleiterfertigung optimiert sind.
- Modulare und anpassbare Softwarearchitektur mit intuitiver Benutzeroberfläche
- KI-gestützte Bildverarbeitung für die Echtzeit-Fehlererkennung und Ausrichtungskorrektur
- Nahtlose Integration in Fabrikautomations- und MES-Systeme
- Ein engagiertes Entwicklerteam von über 20 Spezialisten sorgt mit kontinuierlichen Updates für maximale Stabilität und Skalierbarkeit
Globale Dienstleistungen und Support
Umfassendes Support-Netzwerk für Halbleiterfabriken und Fertigungslinien weltweit:
- Ferndiagnose, Software-Support und Prozessoptimierung
- Vor-Ort-Schulungen, vorbeugende Wartung und Reparaturdienstleistungen
- Individuelle Beratung für maßgeschneiderte Lösungen in komplexen Halbleiteranwendungen
Automatisierungsintegration
Nahtlose Integration in Halbleiterfertigungslinien:
- Robotergesteuerte Wafer-Handhabung und reinraumtaugliche Handlings-Schnittstellen
- Unterstützung für hochdurchsatzfähige, mehrstufige Prozessabläufe
- Anpassbare Schnittstellen für Messtechnik, Ausrichtung und Verpackungsstationen
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