PEARL 500X – Die All-in-One-Lösung für präzise Glasbearbeitung
Die PEARL 500X ist ein vielseitiges Lasersystem für die Bearbeitung von Glaswafern, Dünnglas, beschichteten Substraten und anderen spröden Materialien.
Die Plattform vereint mehrere Prozessschritte – nanoPerforation, thermische Separation, Laserbohren und Markieren. Damit ist sie die ideale Lösung für Forschung und Entwicklung, Pilotlinien und flexible Produktionsumgebungen, in denen höchste Präzision und Prozessvielfalt bei kleinem Footprint gefragt sind.
Die Plattform basiert auf einem hochstabilen Granitportal mit Linearmotorachsen und ist für den industriellen Dauerbetrieb ausgelegt. Durch die Integration mehrerer Prozessköpfe in einem System reduziert sich der Platzbedarf, die Komplexität der Produktionslinie und die Investitionskosten.
- Glaswafer für MEMS und Sensorik
Bearbeitung von Glaswafern für mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Drucksensoren, Beschleunigungssensoren und weitere Sensortechnologien.
- Mikrooptik und Wafer Level Optics (WLO)
Strukturierung und Vereinzelung von mikrooptischen Komponenten auf Wafer-Ebene, inklusive gestapelter Wafer (Stacked Wafers) für komplexe optische Systeme.
- Makro- und Mikrooptik/Molded Optics
Präzise Bearbeitung von optischen Komponenten in verschiedenen Größenordnungen, inklusive geformter (molded) Optiken für industrielle und medizintechnische Anwendungen.
- Meta-Oberflächen für AR-Anwendungen und Wearables
Strukturierung von Glas für neuartige optische Funktionen, zum Beispiel für Augmented-Reality-Brillen, Head-up-Displays und tragbare Geräte.
- Rotary und Linear Encoder
Hochpräzise Strukturierung und Vereinzelung von Glas- und Siliziumkomponenten für Positions- und Bewegungssensoren in der Automatisierungstechnik.
- Forschung & Entwicklung/Prototyping
Präzisionsbohren, Strukturieren und Dicing für F&E-Projekte, Musterfertigung und Kleinserien – flexibel anpassbar an neue Materialien und Designs.
- Vereinzelung (Dicing) von SiC und Glas
Hochpräzises Dicing von Siliziumkarbid (SiC), gehärtetem und ungehärtetem Glas – auch bei anspruchsvollen Geometrien und Beschichtungen.
- Dies mit Beschichtungen und Mikrostrukturen
Bearbeitung von Einzelchips (Dies) mit funktionalen Schichten, Mikrostrukturen oder empfindlichen Oberflächen – ohne Beschädigung.
- Farbanalysen und Filtertechnologien
Strukturierung und Dicing von Farbfiltern und optischen Schichten für Kameras, Sensoren und Displaytechnologien.
- Glas in der Halbleitertechnik
Bearbeitung von Glas als Trägermaterial oder optische Schnittstelle in modernen Halbleiteranwendungen, zum Beispiel für Co-Packaged Optics.
- Bio- und Medizintechnik
- Next Generation Sequencing (NGS): Strukturierung von Glas für DNA-Analyseplattformen.
- Lab-on-a-Chip & Mikrofluidik: Herstellung mikrofluidischer Kanäle und Strukturen auf Glas.
- DNA-Drug Discovery: Glasstrukturen für Wirkstoffforschung und Screening.
- Mikroskopie-Zubehör: Objektträger und Deckgläser – auch mit Biofilmen oder funktionalen Beschichtungen.
- Küvetten & Flow Cells: Präzise Glasbearbeitung für optische Messzellen und Durchflusskammern.
Highlights der PEARL 500X Plattform
PEARL 500X – Varianten & Prozessoptionen
Die PEARL 500X kann mit bis zu drei Prozessköpfen gleichzeitig ausgestattet werden – individuell wählbar aus den folgenden spezialisierten Modulen:
nanoPerforation-Prozesskopf
Unser patentierter und exklusiver Glasschneidkopf mit Besselstrahltechnologie
Enhanced nanoPerforation-Prozesskopf
Erweiterte Version mit optimierter Strahlführung und höherer Prozessgeschwindigkeit für anspruchsvolle Anwendungen und höhere Durchsätze.
Separation Prozesskopf
Thermische Trennung ohne mechanische Belastung – direkt integriert, kein zweites System erforderlich.
Enhanced Separation Prozesskopf
Leistungsstärkere Variante für dickere Substrate oder komplexere Trenngeometrien mit verbesserter Kantenqualität und schonend für Beschichtungen.
Bohrprozesskopf – Scannerbasiert
Für hochpräzises Laserbohren – zum Beispiel in Mikrofluidik oder Sensorik
Markierprozesskopf
Zur dauerhaften Kennzeichnung von Bauteilen – zum Beispiel mit 2D-Codes, Seriennummern oder Prozessdaten.
Verschiedene Konfigurationen sind möglich
Technische Daten der PEARL 500X
| Kategorie | Merkmal | Spezifikation |
|---|---|---|
| Systemgröße & Gewicht | Abmessungen (B×T×H) | 1650 mm × 2200 mm × 2650 mm |
| Mit Supply Rack | 3200 mm × 2200 mm × 2650 mm | |
| Gewicht | ~3.800 kg | |
| Achsen & Bewegung | Bearbeitungsbereich | 300 mm × 300 mm |
| Vorschubgeschwindigkeit | bis 1000 mm/s | |
| Beschleunigung | bis 10 m/s² | |
| Maßgenauigkeit | < 2,5 µm + 7,5 × 10⁻⁵ × L | |
| Wiederholgenauigkeit | ≤ 2 µm | |
| Software & Bedienung | HMI | Touchscreen-basierte Bedienoberfläche |
| CAD-Import | DXF, einfache Job-Konfiguration | |
| Vision-System | Selbst Entwicklte cVision Oberfläche mit Fiducial- und Kanten-Erkennung | |
| MES-Anbindung | SECS/GEM (optional) | |
| Automatisierung | Bandladesystem | Halbautomatisch mit Ein-/Auslaufports |
| Wafer Handler | Vollautomatisch für 2 Kassetten | |
| 2D-Code-Lesung | Integrierbar |
Verfügbare Optionen
- Enhanced nanoPerforation
- Enhanced Separation
- ns, ps oder fs Bohrprozess
- 2D-Code Markieren
- Height sensor
- Beam profiler
- Ionizer
- Humidity booster
- Earthquake protection
- Transformer
- Chiller (PCW)
- Remote Access (GenuBox)
